Item
项目

Technology
科技工艺

品号

UniDRON-Semi

品名

UniDRON-Semi 共轭焦显微拉曼光谱晶圆专用分析设备
UniDRON-Semi of Confocal Micro Raman Spectroscopy for Wafer Analysis

12吋晶圆标准机
(实验室场景)

1. 工程师操作
2. 分析数据
3. 共轭焦技术(Confocal)
4. 自动对焦装置(Autofocus)
5. 自动分布成像(Mapping)
6. 直观应力定量

应用市场：半导体

晶锭切片、研磨、化学机械抛光(CMP)、外延生长、薄膜沉积、蚀刻、离子注入、退火、晶圆切割

激光器：可架设最多5种激光器

共轭焦光学显微镜：1 SET

自动对焦装置(Autofoucs)：可架设最多1种自动对焦装置(Autofoucs)

自动载台：1 SET

光路集成：1 SET

侦测器：可架设最多2种侦测器

光谱仪：1 SET

控制电脑：1 SET

电源裝置：1 SET

分析模式
(技术评估数据)

1. 晶圆深度应力
2. 晶体晶格种类
3. 晶体晶格缺陷
4. 晶圆掺杂浓度：创新晶圆非破坏性掺杂浓度检测
5. 材料成分分析
6. 材料结构变化

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项目

Specification
主要规格

Derived description
衍生信息

适用
晶圆参数

6''、8''、12''

6'' = 150x150 mm
8'' = 200x200 mm
12'' = 300x300 mm

运用技术

激光激发、共振拉曼光谱、萤光系统、共轭焦显微

分析时长

1. 自动分布成像(Mapping)
2. 依照曝光时间与检测方向将有不同调整

碳化硅8'' 应力测试900个分析点需时15 min

激光器

可选配：可架设最多5种激光器(基于最多1种自动对焦装置Autofocus，限制横跨SET 选择)

SET-1 (UV&VIS). 266、325、355、405、457、532、633 nm
SET-2 (NIR). 785、830、1064 nm

功率控制
减光镜

18 段0.01-100 %
(0.001、0.01、0.1、1、1.5、3、4、5、6、8、10、15、30、40、50、60、80、100%)

光斑范围
(光束的尺寸)

可选配：可架设最多5种物镜

1.0 - 3.0 µm @5X、10X、15X、20X、40X、50X、100X 物镜

自动载台

XY 轴：解析最大行程300x300 mm、解析最小问距≥50 nm、重复性< 1 µm、精准性± 1 µm
Z 轴：解析最小间距≥10 nm、重复定位精度< 1 µm

自动对焦装置
(Autofoucs)

可选配：可架设最多1种自动对焦装置(Autofoucs)

SET-1. 讯号对焦
SET-2. 影像对焦(激光器700 nm 以下短波段)
SET-3. 影像对焦(激光器700 nm 以上长波段)

光谱仪

1. 像差校正成像光谱仪：可选配500、750 mm 焦距
2. 电动狭缝控制：10µm - 2mm
3. 拉曼位移解析度：0.1-1.0 cm^-1每像素
4. 拉曼位移起始位置参考：<80cm^-1@ 457nm、<60cm^-1@ 532 nm、<60 cm^-1@ 633 nm
5. 灵敏度：可觀察硅三阶峰和硅四阶峰
6. 空间分辨率：≤1 μm (XY)、≤1 μm (Z)
7. 光谱重複性：≤±0.02 cm⁻¹

侦测器

可选配：可架设最多2种侦测器

SET-1. 高灵敏度背照式晶片冷却CCD：2000 x 256 像素(激光器波段200-1100 nm)
SET-2. 晶片冷却NIR InGaAs：1024 x 1 像素(激光器波段900-1700 nm)

影像系统

LED白光柯勒照明系统、600万像素CMOS彩色相机

软件

1. UniSCAN, Wafer Map, system control and data quisition/processing
2. Beam switching, Laser power control, Confocal Pinhole, Spectrograph control image
and signal measurement mapping, and data analysis

设备体积

2788 x 1314 x 1991 mm