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全自动/半自动激光切割机
全自动基板激光标刻机|LM
晶圆分拣激光标刻机|WLM
FC-BGA全自动激光标刻机|LM
全自动晶圆激光标刻机|WLM
激光辅助邦定键合机|LAB
全自动激光标记设备
德风芯 TKP-300L 全自动激光标记设备主要应用于 IC 封装领域的激光标记加工。TKP-300L 主要由自动上下料机构、视觉检测机构、标记定位机构、2D 读码机构、清洁除尘机构等组成，通过快速简便的调整，该设备可处理 50-100mm 宽， 160-300mm 长的工件，并适应金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半导体器件、引线框架、基板和托盘单元的标记需求。

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