UniDron-Inline Semi <br />共轭焦显微拉曼光谱<br />全自动线上检测设备

UniDron-Inline Semi
共轭焦显微拉曼光谱
全自动线上检测设备

UniDRON-Semi 共轭焦显微拉曼光谱晶圆专用分析设备
晶圆材料无限制可选配 10种 UV to NIR 波段激光器
软件方程式优势创新直接呈现晶圆应力定量结果。
精准回溯每批量晶圆数据记载和质量把控。

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UniDron-Inline Semi <br />共轭焦显微拉曼光谱<br />全自动线上检测设备

UniDRON-Semi亮点

内部无损检测：创新晶圆非破坏性线上检测设备

专注晶圆材料：晶圆材料无限制可选配 10种 UV to NIR 波段激光器

直观应力定量：软件方程式优势创新直接呈现晶圆应力定量结果

激光穿透检测：实时监控晶圆不同深度的表征数据並自动允收判定

无须前置样品：工站生产线与 UniDRON-Inline Semi 在线集成无须前处理制备晶圆样品

批量溯源优势：精准回溯每批量晶圆数据记载和质量把控

符合 ESG 导向：拒绝有毒和腐蚀性有害环境的化学物质和制程

共轭焦技术(Confocal) & 实时自动对焦(Autofocus) & 自动分布成像(Mapping)

UniDRON-Semi功能

UniDRON-Semi亮点

晶圆检测点的拉曼讯号演算成一维拉曼光谱图(所有特征)收集每个检测点的指定特征谱峰成像二维拉曼光谱图

分析模式

技术评估数据

晶体晶格种类
(4H、6H、15R)
(原子堆叠排列方式)
(谱峰位置分布)

晶圆深度多层应力
(压缩应力正值)
(拉伸应力负值)
(谱峰位移分布)

晶圆深度多层应力
(压缩应力正值)(谱峰位移分布)

晶体晶格种类
(4H、6H、15R)
(原子堆叠排列方式)
(谱峰位置分布)

晶体晶格缺陷堆垛层错
(谱峰FWHM分布)
(大面浅蓝色/小面深蓝色对比)

晶圆缺陷和应力相互作用
(谱峰FWHM分布)
(大面近零值/小面近正30值负30值)

晶圆氮掺杂浓度 (氮参杂值)
(谱峰强度分布)

晶体晶格缺陷
(E1/E2谱峰强度比分布)
(缺陷密度高红色/缺陷密度低蓝色)

晶圆掺杂浓度
双层铝离子注入
(铝掺杂值)
(谱峰强度分布)

UniDRON-Semi技术

Item 项目	Technology 科技工艺	Derived description 衍生信息
品号	UniDRON-Inline Semi
品名	UniDRON-Inline Semi 共轭焦显微拉曼光谱全自动线上检测设备 UniDRON-Inline Semi of Confocal Raman Micro Spectroscopy with Full-Automated Inspection
全自动线上机 (生产线场景)	1. 自动检测 2. 自动允收判定 3. 共轭焦技术(Confocal) 4. 自动对焦装置(Autofocus) 5. 自动分布成像(Mapping) 6. 直观应力定量
	应用市场：半导体晶锭切片、研磨、化学机械抛光(CMP)、外延生长、薄膜沉积、蚀刻、离子注入、退火、晶圆切割
	激光器：可架设最多3种激光器
	共轭焦光学显微镜：1 SET
	自动对焦装置(Autofoucs)：可架设最多1种自动对焦装置(Autofoucs)
	自动载台：1 SET
	光路集成：1 SET
	侦测器：可架设最多1种侦测器
	光谱仪：1 SET
	控制电脑：1 SET
	电源裝置：1 SET
	晶圆装卸机(Load port)：1 SET	可适用： 1. 晶圆盒(Cassette) 2. 前开式晶圆传送盒(FOUP) 3. 自动前开晶圆运输盒(Auto FOSB)
	晶圆传输机器人(Wafer transfer robot)：1 SET	重复定位精度± 0.1 mm
	晶圆预定位系统(Wafer Pre-Aligner)：1 SET	可适用： 1. 真空吸附3. 边缘夹持 2. 静电吸附4. 复合模式
检测模式 (自动允收判定)	1. 晶圆深度应力 2. 晶体晶格种类 3. 晶体晶格缺陷 4. 晶圆掺杂浓度：创新晶圆非破坏性掺杂浓度检测

UniDRON-Semi参数

Item 项目	Specification 主要规格	Derived description 衍生信息
适用晶圆参数	可选配： SET-1 (EFEN 8''). 6''、8'' SET-2 (EFEN 12''). 8''、12''	6'' = 150x150 mm 8'' = 200x200 mm 12'' = 300x300 mm
运用技术	激光激发、共振拉曼光谱、萤光系统、共轭焦显微
检测时长	1. 自动分布成像(Mapping) 2. 依照曝光时间与检测方向将有不同调整	碳化硅8'' 应力测试900个检测点需时15 min
激光器	可选配：可架设最多3种激光器(基于最多1种自动对焦装置Autofocus，限制横跨SET 选择) SET-1 (UV&VIS). 266、325、355、405、457、532、633 nm SET-2 (NIR). 785、830、1064 nm
功率控制减光镜	18段0.01-100 % (0.001、0.01、0.1、1、1.5、3、4、5、6、8、10、15、30、40、50、60、80、100%)
光斑范围 (光束的尺寸)	可选配：可架设最多5种物镜 1.0 - 3.0 µm @5X、10X、15X、20X、40X、50X、100X 物镜
自动载台	XY 轴：解析最大行程500x500 mm、解析最小问距≥0.5 µm、重复性< 1 µm、精准性± 1 µm Z 轴：解析最小间距≥0.5 µm、重复定位精度< 1 µm
自动对焦装置 (Autofoucs)	可选配：可架设最多2种自动对焦装置(Autofoucs) SET-1. 讯号对焦 SET-2. 影像对焦(激光器700 nm 以下短波段) SET-3. 影像对焦(激光器700 nm 以上长波段)
光谱仪	1. 像差校正成像光谱仪：750 mm 焦距 2. 电动狭缝控制：10µm - 2mm 3. 拉曼位移解析度：0.1-1.0 cm^-1每像素 4. 拉曼位移起始位置参考：<80cm^-1@ 457nm、<60cm^-1@ 532 nm、<60 cm^-1@ 633 nm 5. 光谱重複性：≤±0.02 cm⁻¹
侦测器	可选配：可架设最多1种侦测器 SET-1. 高灵敏度背照式晶片冷却CCD：2000 x 256 像素(激光器波段200-1100 nm) SET-2. 晶片冷却NIR InGaAs：1024 x 1 像素(激光器波段900-1700 nm)
影像系统	LED白光柯勒照明系统、600万像素CMOS彩色相机
软件	1. UniSCAN, Wafer Map, system control and data quisition/processing 2. Beam switching, Laser power control, Confocal Pinhole, Spectrograph control image and signal measurement mapping, and data analysis
洁淨等级	Class 1000
设备体积	3150 x 1940 x 2447 mm