苏州市德风芯半导体有限公司
TKP 200A

半导体晶圆检查系统TKP 200A
· 具有Open Cassette
· SMIF卡匣接口,可选配标准 共用标准开放式卡匣
· 陶瓷双叉末端处理器可针对翘曲晶圆
· 具备宏观检查功能
· 可选用DUV光学系统,实现CD量测功能
· 可选用红外IR光学系统
· 标配Wafer Map功能
· 可导入KLAF/Bin Map档案
半导体晶圆检查系统TKP 200A

UniDRON-Semi技术


TKP 200 规格表

检测物尺寸

6/8 inch 

检测物材质

Si/SiC/GaAs/GaN/InP/Glass/Sapphire etc

检测物厚度

350~1000μm

检测物翘曲度

≦1mm (≦3mm with End Effecter)

宏/微观观察精度

Min 150~500μm / 300nm~1μm

外观尺寸

2270mm×1810mm×1950mm

卡匣

SMIF Port

卡匣承载

2

Copyright © 苏州市德风芯半导体有限公司 All rights reserved 备案号:苏ICP备2024094040号-1 网站维护