半导体衬底，芯片，先进封装，集成电路，新型显示等领域搭配金相显微光学系统，实现手/自动晶圆正背面宏微观检查。
半导体衬底，芯片，先进封装，集成电路，新型显示等领域搭配金相显微光学系统，实现手/自动晶圆正背面宏微观检查。
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TKP 300M 规格表 |
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检测物尺寸 |
8/12 inch |
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检测物材质 |
Si/SiC/GaAs/GaN/InP/Glass/Sapphire etc |
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检测物厚度 |
350~1000μm |
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检测物翘曲度 |
≦1mm (≦3mm with End Effecter) |
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宏/微观观察精度 |
Min 150~500μm / 300nm~1μm |
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外观尺寸 |
1885×1817×1847mm |
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卡匣 |
8 inch：Open Cassette by info pad 12 inch：FOUP /FOSB Detect |
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卡匣承载 |
1 |