苏州市德风芯半导体有限公司
TKP 300A

半导体晶圆检查系统TKP 300A
· 适用于12 inch Notch晶圆
· 8 inch SEMI 25片开放式卡匣 
· 12 inch FOUP & FOSB 卡匣
· 可选配AI 自动缺陷检测功能
· SECS/GEM通讯协议
· 可选用DUV光学系统,实现CD量测功能
· 可选用红外IR光学系统
· 标配Wafer Map功能
· 可导入KLAF/Bin Map档案
半导体晶圆检查系统TKP 300A

UniDRON-Semi技术


TKP 300 规格表

检测物尺寸

8/12 inch

 检测物材质

Si/SiC/GaAs/GaN/InP/Glass/Sapphire etc

检测物厚度

350~1000μm

检测物翘曲度

≦1mm (≦3mm with End Effecter)

宏/微观观察精度

Min 150~500μm / 300nm~1μm

外观尺寸

1800 x 2000 x 2000mm

卡匣

8 inch:Open Cassette by info pad

12 inch:FOUP /FOSB Detect 

卡匣承载

2

Copyright © 苏州市德风芯半导体有限公司 All rights reserved 备案号:苏ICP备2024094040号-1 网站维护