苏州市德风芯半导体有限公司
TKP 300F

半导体晶圆检查系统TKP 300F
半导体衬底,芯片,先进封装,集成电路,新型显示等领域搭配金相显微光学系统,实现手/自动晶圆正背面宏微观检查。可选用DUV光学系统,实现CD量测功能。可选用红外IR光学系统,实现穿透晶圆检测。可导入KLAF/Bin Map档案,实现自动拍照/判级导出。
半导体晶圆检查系统TKP 300F

UniDRON-Semi技术


TKP 300F 规格表

检测物尺寸

  8/12 inch (带膜/带铁框,切割前后 )  

检测物材质

Si/SiC/GaAs/GaN/InP/Glass/Sapphire etc

检测物厚度

300μm~1000μm

检测物翘曲度

≦1mm (≦3mm with End Effecter)

宏/微观观察精度

Min 150~500μm / 300nm~1μm

外观尺寸

3200× 1900 × 2200mm

卡匣

Metal Cassette

卡匣承载

1~2

Copyright © 苏州市德风芯半导体有限公司 All rights reserved 备案号:苏ICP备2024094040号-1 网站维护