半导体衬底，芯片，先进封装，集成电路，新型显示等领域晶圆传送、移载，卡匣转换装置。
半导体衬底，芯片，先进封装，集成电路，新型显示等领域晶圆传送、移载，卡匣转换装置。
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TKP-SP Series 规格表 |
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检测物尺寸 |
4/6 or 6/8 or 8/12 inch |
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检测物材质 |
Si/SiC/GaAs/GaN/InP/Glass/Sapphire etc |
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检测物厚度 |
300μm~1000μm |
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检测物翘曲度 |
≦1mm (≦5mm with End Effecter) |
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外观尺寸 |
2990 x 2330 x 1890mm |
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卡匣 |
Open/SMIF/FOUP/FOSB/Metal Cassette |
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移载形式 |
Fork / Edge |
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卡匣承载 |
2~4 |