苏州市德风芯半导体有限公司
TKP-D Series

3D量测设备TKP-D Series
可量测各式半导体材料元,可量测产品的高度、尺寸、厚度、平面度、翘曲度、共平面度
3D量测设备TKP-D Series

可量测各式半导体材料元,可量测产品的高度、尺寸、厚度、平面度、翘曲度、共平面度。

UniDRON-Semi技术


TKP-D Series 规格表

检测物尺寸

  300mm x 300mm 

检测物材质

金属, 塑胶, 透明与半透明物 etc

可选择放大倍率

21X~250X

水平视野范围

100mm-2mm

外观尺寸

1000× 1000 × 1500mm

变倍倍率

1/2/3/4倍

控制系统

总线式控制系统

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