新型光学模块, 可对应减薄/解键/镀膜后大翘曲产品。
对应手自动上下料、分拣系统。
支援细部分析或快速全面检测。
新型光学模块, 可对应减薄/解键/镀膜后大翘曲产品。
对应手自动上下料、分拣系统。
支援细部分析或快速全面检测。
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TKP-V Series 规格表 |
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检测物尺寸 |
4/6 or 6/8 or 8/12 inch |
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检测物材质 |
Si/SiC/GaAs/GaN/InP/Glass/Sapphire etc |
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检测范围 |
100~300mm |
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检测物翘曲度 |
＞5mm, (25°) |
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外观尺寸 |
1350 × 1800 × 1900mm |
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量测功能 |
TTV, LTV, BOW, WARP, Thickness, Stress |
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除震系统 |
配动式除震系统,气囊式 |