镭射改质后检测机TKP-L Series - 苏州市德风芯半导体有限公司

TKP-L Series

镭射改质后检测机TKP-L Series

在TGV制程中，首先面临就是镭射改质的步骤，镭射改质的质量好坏严重影响到后面蚀刻孔洞的均匀度跟质量，这一技术就是对镭射盖子后进行能量改质强度均匀性的检查，并且发觉有漏打或多打的状况及位置，以确保镭射改之后质量的完成度不影响到后面蚀刻的状况。

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改质检测/量测项目：

1.改质点漏打

2.改质点多打

3.改质点坐标偏移

4.改质点改质均匀度

5.总点数统计

6.漏打位置及数量显示

7.多打位置及数量显示

8.脏污自动过滤功能

UniDRON-Semi技术

TKP-L Series规格表
样品样式	TGV LASER MODIFICATION MEASUREMENT
尺寸范围	MAX 510mm × 515mm , Thickness 0.1mm-1mm
检测项目	镭射改质后漏打,过打,位置偏移, 改质不均,上下表面改质差异
检测方式	Line scan
相机画素	6K
检测精度	3.5µm
外观尺寸	2000 × 2000 × 2200mm