苏州市德风芯半导体有限公司
TKP-E Series

ETCH TGV AOI 检查设备TKP-E Series
ETCH TGV AOI 检查设备TKP-E Series

无需翻面可同时量测Top、Bottom、Waist孔径信息

玻璃最大尺寸510mm x 515mm时间15钟内完成量测

DXF比对快速建模量测比对

自订义阀值形成NG MAP

量测值动态分布显示MAP

单晶片自动切割比对

生产资料统计输出

快速缺陷截图显示

缺陷截图显示列表

不需重新拍摄测量即可改变规范条件重新输出

兼容正锥,倒锥,直筒及漏斗型孔洞

UniDRON-Semi技术


TKP-E Series规格表

样品样式

TGV GLASS AFTER ETCH

尺寸范围

MAX 510mm × 515mm ,

 Thickness 0.1mm-1mm

检测项目

TGV HOLE 測量

检测方式

Line scan

相机画素

6K

检测精度

3.5µm or 1.75µm

外观尺寸

2000 × 2000 × 2200mm

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