设备能力
配备高峰值功率6000w激光器，功率稳定无需担心功率衰减对焊接速度、质量的影响；
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项目 |
规格 |
备注 |
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UPH |
秒级 |
laserbonding 1sec，不含其它辅助时间，如需蘸助焊剂的时间 |
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BondingX-Y精度 |
±2um |
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Bonding角度精度 |
±0.02° |
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压合力 |
0.5-50N |
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工作距离 |
300mm~400mm |
可定制 |
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光斑均匀性 (长宽方向) |
>95% |
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通光效率 |
>90% |
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温度测量范围 |
50℃~800℃ |
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温度控制精度 |
±5℃ |
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温度采用频率 |
>1khz |
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Die 尺寸 |
X-Y |
8mm*8mm~20mm*20mm |
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厚度 |
>0.01mm |
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Wafer尺寸 |
8寸，12寸 |
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