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全自动晶圆激光标刻机|WLM
全自动晶圆激光标刻机由355nm紫外或532nm绿光固体激光器和晶圆专用传输系统构成,全自动实现Si、SiC及GaN晶圆表面ID号的清晰标记。配置 Laser Sensor,具备 Mapping 功能,确保 Cassette 中每片晶圆的可靠取放及预定位,具备完善的检测、报警、保护功能,功率监测,整机自检功能、全自动与半自动切换。
全自动晶圆激光标刻机|WLM
设备特点

采用紫光或绿光激光器,坚固稳定、光束质量优异、寿命2万小时

Open Cassette 模式,双料盒左进右出,多关节机器手吸附式自动传片。

准直器预定位,根据 FLAT 边和 NOTCH缺口进行自动定位,精度为小于100um

配置 Laser Sensor,具备 Mapping 功能,确保 Cassette 中每片晶圆的可靠取放及预定位,具备完善的检测、报警、保护功能。

光学系统采用 DOE 光学整形专利技术,配合进口远心平场 F-Theta 透镜,具有焦点细、焦深长等优点,可显著改善激光标刻的深度不均、交叉点打穿等问题。

功率监测,整机自检功能、全自动与半自动切换。

Load port、Pre-Aligner 分工位工作,并配置垂直 FFU 系统和激光粉尘净化吸附系统,满足晶圆净化工作环境要求

晶圆面功率监测(可选)

OCR检测功能(可选)

内部结构
设备俯视图
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