Search
CN / EN
苏州市德风芯半导体有限公司
首页 > 产品 > 激光设备 >

FC-BGA全自动激光标刻机|LM
应用于半导体先进封装、3C电子等基板产品全自动激光打标，主要以FC-BGA产品TrayToTray或BoatToBoat模式，以及切割后基板封装单颗Tray盘标刻。搭配8K高精度线扫相机，精度定位外貌轮廓打标位置，支持EAP/Secs-Gem等各类通讯接口。
立即联系我们
FC-BGA全自动激光标刻机|LM
ADVANTAGES & FEATURES
优势特点
  • 数字式高速光学扫描振镜
    保证激光扫描的重复定位精度、速度和长期稳定性；
  • 激光扫描场定位精密校准
    大幅降低光学畸变，保证激光扫描的重复定位精度。
  • 采用绿光激光器
    电光效率高，光束质量好，寿命长达2万小时以上；完备的光路密封及安全防护措施，防止粉尘污染光学器件，提高设备运行效率。
  • 编辑功能强大
    具备料片加工信息存储、记录功能，便于生产信息管理系统调用；
  • 统软件控制所有的程序参数
    如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。
线扫相机定位轮廓图
设备整体结构图
Tray 或 Boat上下料模式
Copyright © 苏州市德风芯半导体有限公司 All rights reserved 备案号：苏ICP备2024094040号-1 网站维护