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晶圆分拣激光标刻机|WLM
应全自动晶圆分拣激光标刻机主要是针对晶圆进入封测工厂后需要减薄，减薄后晶圆厂标记的OCR码将会被清除，需要用晶圆打标机将减薄前的标记在晶圆背面的OCR码读取出来，在晶圆的正面将读取的OCR码打标上去，打标后需要用能够CCD识别。
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晶圆分拣激光标刻机|WLM
ADVANTAGES & FEATURES
优势特点
  • 超精细激光加工
    8英寸、12英寸，超精细激光加工，深度精确可控。
  • 采用紫光激光器
    坚固稳定、光束质量优异、寿命2万小时以上。
  • 支持各种半导体标准WaferCassette模式
    巡边定位加多关节机器手吸附式自动传片。
  • 准直器预定位
    根据FLAT边和NOTCH缺口进行自动定位，可扫描Mapping。
  • OCR检测
    整机自检功能、全自动与半自动切换。
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