上下料方式：弹夹式储料、自动上下料
工作台：双模组工作台，交互打标
激光功率：20W
产品尺寸：宽＜100mm，长＜280mm
定位方式：CCD定位
定位精度： ± 50um
激光扫描精度： ±10um
打标UPH：≥70板/小时 @68mmx189mm,9字符，792pcs
应用于半导体后道封装、3C电子等封装基板产品全自动激光标刻，主要以QFN\DFN\BGA\LGA等基板封装为主。设备采用进口光纤激光器（根据不同材料工艺需求可选择355nm、532nm激光器）、高精度数字扫描振镜、CCD定位，激光自动标刻、机械自动上下料、弹夹式储料料盒。
SiP等基板类封装的整版激光标记；
先进封装ABF基板测试后的NG品标记/载板板边标记；
DFN、QFN、BGA等框架类封装产品的激光标记。
采用进口光纤激光器（根据不同材料需求可选择355nm、532nm激光器）、高精度数字扫描振镜、CCD定位，激光自动打印、机械手自动上下料、弹夹式储料料盒。
上下料方式：弹夹式储料、自动上下料
工作台：双模组工作台，交互打标
激光功率：20W
产品尺寸：宽＜100mm，长＜280mm
定位方式：CCD定位
定位精度： ± 50um
激光扫描精度： ±10um
打标UPH：≥70板/小时 @68mmx189mm,9字符，792pcs
