全自动/半自动激光切割机 - 苏州市德风芯半导体有限公司

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全自动/半自动激光切割机

应用于半导体封装后道、3C电子等封装IC载板等切割应用适用于PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等各类模组、线路板、封装IC载板激光精密切割、开槽等。设备采用进口紫外激光器（根据不同材料工艺需求可选择355nm/532nm激光器）、采用远心透镜、切割垂直度好、CCD定位、激光自动切割、机械自动上下料、弹夹式储料料盒。

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ADVANTAGES & FEATURES

优势特点

可根据产品定义选型

设备兼容纳秒/皮秒/飞秒355nm、532nm、1064nm等激光器可根据产品定义选型。
支持全切/半切工艺

可一机实现钻孔、切割、划片开槽多种应用，降低客户成本
可根据客户需要进行半自动或全自动功能定制

可根据客户需要进行半自动或全自动功能定制；工作平台为大理石结构并采用直线马达+光栅的方式驱动，可以确保平台运行时的稳定性和精度；可根据客户制程需求配备相对应的激光器。
支持多特征CCD视觉定位

具备涨缩自动补偿功能。
自主开发激光切割软件系统

可实时预览切割过程。

以上为激光打标效果图示：