苏州市德风芯半导体有限公司

CORONA-500W

全自动晶圆等离子刻蚀设备
泰研CORONA-500W全自动晶圆等离子清洗/刻蚀设备主要应用于晶圆表面清洗和预处理,可同时兼容6寸、8寸、12寸晶圆。CORONA-500W主要由6/8/12寸晶圆装载端口、双臂晶圆机器人、对准器以及真空腔体模组等构成,可为晶圆除胶与清孔、增强晶圆附着力、去除金属氧化物以及晶圆应力释放等工序提供有效的解决方案。
全自动晶圆等离子刻蚀设备
application
产品应用

EMC 干刻蚀

等离子除胶

Si、SiC、ABF、金属微刻蚀

晶圆等离子体清洗

application
规格参数

项目

内容

项目

内容

设备尺寸

1900*1500*2100mm(L*W*H)

工艺气体

O₂, Ar, N₂, CF₄(备用)

腔体模式

侧面开口

进气方式

顶部进气

晶圆尺寸

8 英寸(兼容 6 英寸、12 英寸)厚度≥200um,翘曲≤1mm

流量计

0-300sccm

电源配置

RF1000W、13.56MHz

真空泵

干泵

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