在线式等离子清洗设备TPC-200

泰研TPE-600P板级等离子蚀刻机可高效完成板级产品的清洗、表面改质、活化、粗化、除胶及微刻蚀等工艺。设备采用模块化结构，核心组件包括高稳定性真空腔体、多通道气体精准配比系统以及高效真空抽气系统，确保工艺过程稳定可控。兼容EMC、ABF、PET、PI等有机基材，以及玻璃、陶瓷、SiO2、SiC、硅片等无机材料，最大可处理600×600mm尺寸的PCB、IC载板及先进封装基板。

立即联系我们

application

产品应用

EMC 干刻蚀

等离子除胶

Si、SiC、ABF、金属微刻蚀

晶圆等离子体清洗

application

规格参数

项目	内容	项目	内容
设备尺寸	190015002100mm（LWH）	工艺气体	O₂, Ar, N₂, CF₄（备用）
腔体模式	侧面开口	进气方式	顶部进气
晶圆尺寸	8 英寸（兼容 6 英寸、12 英寸）厚度≥200um，翘曲≤1mm	流量计	0-300sccm
电源配置	RF1000W、13.56MHz	真空泵	干泵